Werkstoffpositionierung

Die wichtigsten Märkte für Moldflon® sind Automobil, Elektronik, Halbleitertechnik, Medizin, Luft- und Raumfahrt und sonstige Industrieanwendungen. Neue Systemlösungen sind bei diesen Anwendungen unter Verwendung von Moldflon® möglich. Daneben steht das neue thermoplastisch verarbeitbare PTFE aber auch im Wettbewerb zu existierenden Werkstoffen, insbesondere zu Hochleistungsthermoplasten, aber auch zu Metallen und Keramiken. Vor diesem Hintergrund werden im Folgenden die besonderen Eigenschaften und Vorteile von Moldflon® im Vergleich zu bestehenden Kunststoffen erläutert.

Thermische Beständigkeit und hohe Dauergebrauchstemperaturen
Moldflon® zeichnet sich insbesondere durch seine hohe Dauergebrauchstemperatur aus. Wie das Diagramm unten zeigt, wird im Umfeld der teilkristallinen Thermoplaste die thermische Beständigkeit von Moldflon® nur noch durch PEEK erreicht. Mit einer Schmelztemperatur von etwa 320 °C und einer Dauergebrauchstemperatur von ca. 260 °C liegen die Einsatztemperaturen deutlich oberhalb der traditionellen Hochtemperaturthermoplaste, wie Polyphenylensulfide (PPS), Polysulfone (PSU), Polyamide (PA) und deren Derivate.

mold1_2_580

Schmelztemperatur

Dauergebrauchstemperatur